ASUSROGMaximusXIIIHeroM13H主机板开箱测试Z590晶片组搭载英雄本色登场



在每次 Intel 推出新款晶片组的时候,ASUS ROG 都会推出 Maximus Hero 系列的主机板产品,转眼间在 Intel 推出 Z590 的同时,Maximus Hero 也出到了第 13 代。

延续着金属质感并以雾面与镜面作为主要的配色风格,本体有着大型的 VRM 散热器,并以与 I/O 上盖一致方向的斜状条纹做出点缀,并藉由斜条纹上的开口来透出灯光,单就外观来看确实比上一代的 M12H 还要更加低调。扩充方面这次也因应了 11th Rocket Lake CPU 提供了 PCI-E 4.0 支援与更多的 PCI-E 通道,这回总共给到了多达四条 M.2 的介面,满足有安装多条 M.2 SSD 与 RAID 需求的玩家。

同时整体的装甲当然也不会缩水,每条散热片都有搭载一样斜状条纹风格的散热片覆盖,兼顾外观与散热需求。并且这回在供电、新功能、新规格上也都做出了升级,无论是 Thunderbolt 4 介面、Wi-Fi 6E 无线网路、崭新的音效方案等等,我们都能够在这次的 M13H 上看到,可见这回 ROG 在 Hero 系列上绝非只是搞 \"马甲\",而是确确实实的做出了多方面的升级与更新。

产品规格一览 :
尺寸:ATX
支援处理器类型:Intel Comet Lake , Rocket Lake-S
处理器脚位:LGA 1200
晶片组:Intel Z590
记忆体:4 x DIMM, MAX 128GB
扩充插槽:2 x PCIe 4.0 x16 (from CPU , x16 or x8+x8 or x8+x4)、1 x PCIe 3.0 x16 (x4)、1 x PCIe 3.0 x1
储存埠:6 x SATA 6Gb/s、2 x M.2 (PCIe 3.0 x4 & SATA)、1 x M.2 (from CPU , PCIe 4.0 x4 only for Rocket Lake-S)、 1 x M.2 Max Type 2280 (from CPU)
有线网路:2 x Intel I225-V 2.5GbE LAN
音讯:Realtek ALC 4082 Audio Codec
后方 USB 埠:6 x USB 3.2 Gen 2 (Type-A)、2 x USB 2.0、2 x Thunderbolt 4 / USB4
前方 USB 埠:1 x USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 前置插座、2 x USB 3.2 Gen 1 19 Pin 前置插座、2 x USB 2.0 9 Pin 前置插座
内显输出 : 1 x HDMI


ROG Maximus XIII Hero 开箱 : 黑暗风格配色、打造英雄本色

M13H 依然维持着 ROG 的黑色与红色经典万年不变的风格外盒包装,可以说是相当的具有信仰,右下角标示採用的晶片组、支援的技术的 Logo,背面则是产品的详细特色,主要包含我们前面介绍的供电、散热片、TB4 这些,此外 Intel 在 500 系列晶片组的 Logo 也更换成新的版本。




↑ 外包装一览。


↑ 上盖一样採用经典可掀开式设计。


主机板外观,正如同前述所言,黑化装甲、斜状条纹线条正是这张主机板的风格与精随,四根 M.2 插槽都有被散热片覆盖,散热片上方也具有条纹风格,PCH 散热片採用带条纹的镜片设计,在后 I/O 上盖的风格也维持一致,并且也具备从条纹缝隙中通透出的 RGB LED 灯光,而高阶主机板多会採用的一体式挡板设计绝对也不会缺席,让安装上更加得心应手。




↑ 主机板外观一览。


PCIe 的部分,总共三根长度为 x16 的插槽,前两条具备金属装甲加强保护,其中前两条的通道都自 CPU 拉出,可以跑单独 x16 或 x8+x8 的频宽,并且搭配 Rocket Lake-S CPU 可以支援 PCI-E 4.0 的规格,第三根则是至 PCH 拉出,最高速度为 PCI-E 3.0 x4,以及一根 x1。

本体具备四根 M.2 插槽,其中前两根由 CPU 拉出,仅支持 PCI-E 通道,第一根仅在使用 11th Gen Rocket Lake-S CPU 可以支援,并且支援 PCI-E 4.0 的规格,如果用 10 代的 CPU 则无法使用这条插槽。第 2 根也是自 CPU 拉出,但这一根 M.2 将会与前两条的 PCI-E x16 通道占用,若有在此处安插装置则会使得前两条 PCI-E x16 改为 x8+x4 的最大频宽运行,第 3 与第 4 根则是自 PCH 拉出,通道方面则是 PCI-E 与 SATA 都支援。

以及 6 个 SATA 插槽,SATA_5 与 SATA_6 与下方 M.2_4 共用通道,此外 SATA 的部分则是接头採用全 90 度的设计,确保不会与过长的显卡产生物理干涉。


↑ PCIe、M.2、SATA 插槽一览,前两根 PCI-E x16 具备金属装甲加强设计。


↑ M.2 上方装甲採用半固定式的螺丝固定,因此正常拆卸不用担心螺丝遗失。


↑ 装甲拆卸后的样貌,M.2 插槽皆具备上下两层的导热胶,能够有效的加强整体的散热效果。


↑ 如果有要安装较特殊的 M.2 装置,底部的加强散热片也能够整个拆下来。


CPU VRM 散热片特写,整体上完整覆盖 VCore 与 VCCGT 的部分,并採用鳍片设计加大整体的散热面积,尤其是靠后 I/O 的那一块更是充分的利用了 I/O 上盖的面积,让运作过程更加低温稳定可靠。


↑ CPU VRM 散热片特写。




↑ I/O 上盖与 PCH 装甲位置的 RGB 灯光效果特写。


RGB Header 特写,一个 +12V RGB 与三个 +5V ARGB 分别位于下方与右上方,板载实体测试按钮包含开机、Reset (Retry)、以及一个 FlexKey 按钮可进入 BIOS 自定义动作,此外除错用 Q-CODE 开机跑码灯与 Q-LED 也位于右上角。




↑ RGB Header、实体按钮、Q-CODE 与 Q-LED 特写。


前 USB 的部分包含分别两组 USB 2.0 与两组 19 Pin U3 Gen1,以及一个 Type-E U3 Gen2x2。


↑ 19 Pin U3 Gen1 皆採 90 度设计避免与显卡等零件干涉,一旁 Type-E 则是可达 Gen2x2 的规格,用户选购机壳时可以注意前面板是否支援到该规格的速度。


在这张板子还有包含 T_SENSOR 与 W_PUMP、W_OUT、W_FLOW 等接头,前者可以连接内附的温度感测配件并感测指定位置的温度,后者则是让 DIY 水冷玩家能够连接转速表、感测器,连接后即可随时监控水冷散热器的运作状态,若水冷运行发生异常,则会强迫关机。


↑ T_SENSOR、W_PUMP、W_OUT、W_FLOW 等接头。


后 I/O 一览,具备 2 个 Type-C 的 Thunderbolt 4 并能够相容 USB 4 规格、6 个 Type-A 的 USB 3.2 Gen 2、2 个 Type-A 的 USB 2.0、HDMI 影像输出、两个 2.5G 网路孔、天线,音效则是最高可支援 7.1 声道输出,以及实体的免 CPU 更新 BIOS 指令按钮与 ClrCMOS 按钮。


↑ 主机板后 I/O。


配件部分,ROG 的信仰在这里当然也能看见,例如信仰贴纸与钥匙圈挂勾,还有欢迎加入 RGB 的介绍卡,说明书、4 条 SATA 线材、光碟、M.2 螺丝、温度感应器、显卡支撑架、ARGB / RGB 延长线、天线、前面板快速连接器。




↑ 主机板配件。


↑ 天线上方也有应对主机板风格的斜条纹设计。


↑ 显卡支撑架底部为磁铁,可以吸在机壳下方,并支撑显卡。


ROG Maximus XIII Hero 用料一览 : 供电大升级、超越自家上代的豪华用料

前面已讲解 ROG Maximus XIII Hero 大致上的规格、外观等设计与特色,接着我们将散热片移除,以进一步分析主机板上的用料与电路等细节。




↑ 散热片移除后,主机板正反面一览。






↑ 拆卸的散热片与相关其余盖板,在 AUDIO 上方的材质採用金属的,此外 CPU VRM 散热片的部分体积可以说是十分庞大,完整延伸至后 I/O 上盖的上方,导热胶的部分也是 MOSFET 与电感都有兼顾到。


说到供电用料,在这回 M13H 在整体的 CPU VRM 供电方面可以说是相较于自家上一代的 M12H 做出了相当明显的升级,从主要 PWM 控制器方面这回自 ASP14051 升级至可以直出 3 路的 Intersil ISL69269 PWM IC,此外在 MOSFET 的部分在主要的 VCore 也升级为 TI CSD95410 功率级 NexFET,连续电流更是高达 90A。

详细的 VRM 供电部分,总共採用 Vcore、VCCGT、VCCSA、VCCIO 7 + 2 + 1 + 1/1 相的设计,Renesas Intersil ISL69269 PWM 主控如前述所言支持三路输出,因此可以直接控制 Vcore、VCCGT、VCCSA。

在 VCore 与 VCCGT 方面採用 7+2 相供电的设计,由 ISL69269 输出 7+2 相 PWM 讯号,VCore 每相採用两枚 TI CSD95410 DrMOS (整合 HS + LS + Driver),每颗连续电流可达 90A,配置共 14 组,并每组于后方串接 0.4μH 电感。VCCGT 则是两相供电,每相採用 TI 59880RW DrMOS,该颗元件的详细的参数我们并不知,配置共 2 组。

其余两个主要电压 VCCSA、VCCIO 则是分别位于与 VCore 同一排和 CPU 下方,VCCSA PWM 讯号一样由 ISL69269 输出 1 相,MOSFET 採一组 TI 59880RW DrMOS 配置,同样也于后方串接 0.4μH 电感。

VCCIO、VCCIO_2 皆分别採用 OnSemi 4C06C + 4C06C 与 4C10C + 4C10C 1H1L MOSFET,PWM 与 Gate Driver 的部分笔者推断应为旁边 marking 为 \"0TY\" 的 IC,此外在此处靠近主板右侧的部分为 VCCIO_2,须待日后 Rocket Lake S CPU 推出后才得以有用,因此笔者以安装 i9-10900K 的状况下实际量测皆约为 0V。

在电容方面,前后端输入输出滤波皆採用 FPCAP 10Khr 寿命的製品,带给玩家最优质的寿命保障。


↑ 相关供电布局一览。


↑ 供电元件特写。


CPU EPS 在这回相较于上一代的 8+4 也升级为 8+8 Pin 的设计,本体为 ProCool II 强化插槽,提供 CPU 更强劲的电力。


↑ CPU EPS 插槽特写。


记忆体供电方面,主要 VDDQ 採用 2 相供电,PWM 与 Driver 的部分採用 DIGI+ ASP1103,MOSFET 则是皆採单相 G4 VUE (具体细节未知,推测应为尼克森生产的) 1H1L 配置,VTT 则是採用 Ti TPS51200 方案,位于 ATX 20+4 Pin 旁。


↑ DRAM VDDQ。


↑ DRAM VTT。


PCI-E 4.0 的部分在这次 11 代 Rocket Lake-S CPU 也是个大要点,为了提供全方位的支援,ROG Maximus XIII Hero 在相关用料上当然也符合 PCI-E 4.0 的标準,包括使用了可相容 PCI-E 4.0 的 Diodes Incorporated PI3DBS16000ZHE 差分讯号切换器、PI3EQX16021 ReDriver、PRO CLOCK II PCI-E 4.0 时脉生成器这些。




↑ Diodes Incorporated PI3DBS16000ZHE 差分讯号切换器、PI3EQX16021 ReDriver,支援 PCI-E 4.0 通道规格。PRO CLOCK II CLK Gen 可以生成 BCLK 与 PCI-E 时脉,能够让玩家更好的针对 BCLK 外频进行调整,获得更好的超频幅度。


有线网路搭载两枚 Intel I225-V 2.5GbE LAN,此外内显 HDMI 的部分搭载一颗 TI TDP158 Level Shifter ReDriver,支援 HDMI 2.0 规格,提供更稳定的影像输出品质。


↑ Intel I225-V 2.5GbE LAN、TI TDP158。


↑ WiFi + BT 部分採用 Intel Wi-Fi 6E AX210NGW,採用华硕的 Wi-Fi 6E 无线模组。


Thunderbolt 4 控制晶片採用 Intel JHL8540,同时搭配 Cypress EZ-PD CYPD5225-96BZXI 实现 USB-PD 功能。


↑ Intel JHL8540 TB4 晶片、Cypress CYPD5225-96BZXI PD 晶片,以及第二颗 Intel I225-V 2.5GbE LAN。


↑ 环控晶片採用 Nuvoton NCT6798D。


↑ 另外有着华硕主打的 TPU KB3728Q D TurboV Processing Unit (TPU) 加速晶片,能够精确的调整 CPU、DRAM 频率、电压等参数,让玩家们在各种状况下获得最佳化的系统效能。


音效方面,採用崭新的 Realtek ALC 4082 Codec 音效晶片与 ESS SABRE9018Q2C DAC,上方有着遮罩盖遮住,并搭配日系 NICHCON 音效专用电容。




↑ 音效布局 / 元件一览。


↑ 在 RGB LED 方面採用自家的 AURA 52QA0 进行控制。


↑ ASUS Hydranode 风扇控制晶片。


在这张板子前的 USB Type-C 採用 ITE IT8851FN 实现 CC 逻辑控制,并搭配创惟 GL9905 ReDriver 确保讯号品质。


↑ ITE IT8851FN。


↑ 创惟 GL9905。


放有一枚 ASMedia ASM1074 USB 3.2 Gen1 HUB 晶片,两枚创惟 GL852G USB2.0 HUB 晶片提供足够的 USB port 数量,此外在 PCI-E 3.0 通道的部分则採用 ASMedia ASM1480 16 to 8 差分讯号切换器负责。


↑ ASMedia ASM1074、ASMedia ASM1480,此处也能看到许多 LED,让 PCH 的散热片上方能够有着 RGB 灯光效果。


↑ 创惟 GL852G。


后方 USB 3.2 Gen2 採用三枚 Diodes PI3EQX1004B 做为 ReDriver IC,可应对 6 个 port。


↑ Diodes PI3EQX1004B。


BIOS SPI Flash 採用 Winbond W25Q256JVEQ,单颗容量为 32 MB,并且具备 SPI TPM Header,可以让用户连接相关的加密狗模组,一旁也能看到用于 BIOS 免 CPU 更新的晶片。




↑ BIOS 晶片与 SPI TPM Header。


Intel Z590 PCH 晶片组与其主要供电电路特写,晶片。


↑ Intel Z590 PCH 晶片组。

由于 11 代 Rocket Lake-S CPU 目前尚未解禁,因此 BIOS 与效能测试方面将于日后解禁后补上,敬请玩家们期待。

来源: ASUS ROG Maximus XIII Hero (M13H) 主机板开箱测试 / Z590 晶片组搭载、英雄本色登场

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