记忆体厂科赋 KLEVV 为 ESSENCORE 旗下品牌，之前已经开箱过 CRAS X RGB 记忆体，这次看到的算是次旗舰的产品，提供给不需要灯效的玩家，也能有高性能的记忆体产品可以选择。BOLT X 为 BOLT 雷霆系列的全新产品，採用自家 ESSENCORE 的 C-DIE 记忆体颗粒，虽然时脉定在 3200 MHz，但还是有超频空间让玩家可以享受超频的乐趣与更高的性能表现。


规格：
类型：288 Pin DDR4 Unbuffered DIMM
容量：8GB(8GB x1) / 16GB(16GB x1, 8GB x2) / 32GB(16GB x2)
速度：3200 16-18-18-38 @1.35V
尺吋：(L) 133 x (W) 33 x (H) 6 mm
保修声明：终身有限保固


BOLT X 记忆体 开箱

全新的 BOLT X 记忆体外观上延续原本的样式，无灯的纯铝散热片上方这次採用几何的造型与斜向的压纹做组合，一样走着低调的路线，而散热片为 99.5% 的纯铝材质製造而成，能够提供极佳的散热性能。

记忆体颗粒採用自家 ESSENCORE 的颗粒，而基本上玩家也都知道 ESSENCORE 与 SKHynix 为关係企业，而这次使用的是一样也是 CJR 颗粒，时脉部分为 3200 MHz，时序预设为 16-18-18-38，而电压则是仅 1.35V，表现算是不错！



→BOLT X 单支包包装一览。


→BOLT X 双支包包装一览。


→包装背面用「Fast Like A Bolt」这句 Solgan 来强调 BOLT X 的性能表现。


BOLT 系列一项都是简约的路线，作为一个不带灯效的系列，就是要跟你认真玩性能，除了记忆体颗粒之外，在散热上面其实也是挑记忆体很重要的一环，这次 BOLT X 在低调的散热片设计上选用了纯铝材质，能够让记忆体在高时脉运作下，得到比一般散热片更好的散热性能。


→BOLT X 正面一览。


→纯铝材质的散热片上面有几何造型及斜条状的压纹。


→记忆体一面有规格贴纸，上面写着时脉为 3200 MHz、时序为 CL 16-18-18、电压则是 1.35V。


记忆体颗粒部分不用多说，採用的是自家 ESSENCORE 的记忆体颗粒，而如上方所述这次使用的颗粒是由 SKHynix 所製造，为玩家所熟悉的 CJR 颗粒，或是俗称的 C-DIE 颗粒。这款记忆体颗粒代号为 E5AC8G8NCJR Z6C，目前没能搜寻到太多相关资讯，从型号上判断可能就是 SKHynix 特别供应给 ESSENCORE 使用的记忆体颗粒。


→记忆体为单面颗粒，散热片与颗粒间使用有导热贴片直接黏贴。


→BOLT X 使用的 PCB 为 8 层板。


→颗粒部分为 8 颗 ESSENCORE E5AC8G8NCJR Z6C 记忆体颗粒。


BOLT X 记忆体 性能测试

接着就要进行性能测试，这次测试 BOLT X 记忆体採用的是 ROG MAXIMUS XI GENE 主机板搭配 intel i9-9900K @5GHz，测试以 X.M.P. 开启预设 DDR4 3200 MHz 时脉为基準，另外再以 2666 MHz (intel 非超频主机板时脉上限)、4000 MHz (超频测试) 两种时脉，针对 BOLT X 记忆体进行效能模拟测试。

BOLT X 记忆体有支援 Intel X.M.P.，预设有一组 XMP-3200 的参数，记忆体时序都是 16-18-18-38，预设电压 1.35V，测试以双通道 8GB x 2 进行，另外虽然 JEDEC 在其他时脉有不同的时序设定，不过 2666 MHz 下笔者使用 X.M.P. 提供的 CL16 时序进行测试，4000 MHz 下的时序则是手动调整至 18-20-20-40。


→BIOS 资讯。


→CPU-Z 资讯。



透过 AIDA64 快取与记忆体测试，在双通道 X.M.P. 时脉 3200 MHz 之下，读取速度为 45719 MB/s、写入速度为 45877 MB/s、複製速度则是 41095 MB/s，而延迟为 49.1 ns，整体表现不差，相较于 2666 MHz 有性能上的提升，不过这边笔者超频至 4000 MHz 后，可以发现虽然时序也拉高，但性能表现依旧强悍，不仅速度提升、延迟也降低，玩家若有购入，可以尝试一下超频看看，但是这边笔者没办法保证所有的 BOLT X 都能有同样的超频表现。


→AIDA64 快取与记忆体测试 测试结果。(由左至右分别是 2666 MHz、3200MHz、4000MHz)


在 CINEBENCH R15 中，处理器单核心运算为 217 cb、多核心运算为 2006 cb，显示卡部分 OpenGL 性能测试则有 182.85 FPS 的表现，在主要测试处理器及显示卡的情况下，可以发现记忆体时脉确实会造成性能上的差异，但差异不会到特别明显，在 OpenGL 性能测试方面，也可以发现性能提升对 FPS 影响甚至不及 10%。


→CINEBENCH R15 测试结果。(由左至右分别是 2666 MHz、3200MHz、4000MHz)


另外採用 PerformanceTest 9.0 进行记忆体效能测试，得到分数为 3714 分，这个测试下的性能表现依旧可以看出差异，但差异真的没有很明显。


→PerformanceTest 9.0 测试结果。(由左至右分别是 2666 MHz、3200MHz、4000MHz)


BOLT X 记忆体 总结

整体来说，这次 BOLT X 记忆体主要以稳定的性能为重点的一款产品，对于那些不想要灯效的玩家来说，在这个到哪都有 RGB 的世代，也可以不错的产品做选择。性能表现上面除了预设 X.M.P. 3200 MHz CL16 有不错的表现之外，笔者随便超频都可以上 4000 MHz 的表现，除了 C-Die 本身体质优异之外，纯铝的散热片也让整体在超频的时候有更大的空间。

简而言之，如果玩家今天不需要灯效，要有稳定的性能，如果还可以小超频，那 KLEVV 的 BOLT X 记忆体会是不错的选择。

来源: KLEVV BOLT X DDR4 超频、游戏记忆体 / C-die Fast Like A Bolt、超频轻鬆玩