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EVOLV X机壳开箱:外型科技时尚、高扩充支援、ARGB元素EVOLV X机壳开箱:外型科技时尚、高扩充支援、ARGB元素EVOLV X安装分享：安装顺畅、高储存数量、整线轻鬆、支援双系统下一頁頁次導覽：

Phanteks-EVOLV-X_774x300.jpg(132.04 KB, 下载次数: 1)

2019-4-8 09:37 上传

想找一款高扩充和优异质感的机壳，那么在ENTHOO系列中的EVOLV这款机壳也不能错过，外型上搭配铝质面板，且柔和凹凸有形的曲线设计，还有大储存空间都是其特色。但Phanteks这次在同系列新增EVOLV X，虽然造型上十分相似，不过以对流散热加强、内部安装空间优化、支援双系统平台的配置，与加入ARGB灯效元素进去，提供使用者操作更得心应手，视觉上更炫彩华丽。




EVOLV X机壳开箱:外型科技时尚、高扩充支援、ARGB元素

Phanteks所推出的机壳，主要分为ENTHOO、EVOLV这两个系列，以定位来说前者为高阶，后者则是中阶入门款，在外型设计与材质选有些不同，就这次介绍的EVOLV X採用铝镁合金的外壳，并透过弯折和表面阳极处理，质感呈现更显得精美，且还有更多储存的空间；另外，先前介绍过ECLIPSE P600S机壳，则是钢材外壳雾面烤漆处理，还加入静音与高效能两模式可切换之用，两款都各其特色。

在看过前一款EVOLV ATX，以及今日要介绍的新款EVOLV X后，可说是承袭了前一代经典外型，并针对机壳进风对流空间加大增强散热，与侧翻式钢化玻璃侧板之外，还有最大的改变是，优化内部硬体安装区域，能提供更好的操作环境，像是EATX大尺寸主机板、435mm长度显示卡，与基本10个储存装置

其中也跟ECLIPSE P600S机壳相同的是，支援EATX与ITX双系统的平台架设，对于有这方面特殊需求的使用者来说，在市面上少数的机厂之间，倒是多了一个好选择。


↑机壳外箱，以单纯线条方式呈现产品。


↑外箱后方，机壳右侧图示。


↑打开外箱内层还有前门板取下教学，以及左右侧板的固定螺丝分布位子说明。


机壳配件完整收纳于纸盒内，其中贴心的是，固定螺丝用透明零件盒清楚分类。


↑内部机壳包材保护完整，本体还有不织布袋覆盖。


↑配件总揽:3.5/2.5吋硬碟架*4、PCIe x16延长线固定架、PCIe矫正架、对流磁吸遮盖、固定螺丝、束线带、说明书、Logo铭牌等。


↑螺丝收纳盒。


ENTHOO EVOLV X机壳造型设计前卫大气，且加入ARGB灯效可支援各家主机板同步，也符合现在的流行风格，这次提供黑、灰、白三种颜色选择。


↑本次开箱为黑色版本，视觉上低调耐看。


↑机壳前门板。


↑机壳一侧。


↑机壳后方，正上方为ITX平台I/O埠，此外这次直立PCIe slot有3格，让较厚的显示卡安装没问题。


↑机壳底部，电源供应器进风滤网、3.5吋硬碟架固定点。


机壳左右两侧为满板钢化玻璃，并加入侧翻的开启方式操作更便利，考虑到侧板因晃动误开的状况，事先有加入手转螺丝固定，而藏在前门板内。


↑机壳左右两侧满版钢化玻璃。


↑两侧面板在机壳后方有固定转轴，玻璃四周有贴上减震泡棉。


↑前方侧板螺丝固定各有两颗。


此外，在机壳上方、I/O连接埠等...，透过下方特写图让大家能看更清楚。


↑在机壳上方外观简洁，靠近前缘为开机按钮，位于两旁的则是对流出风口。


↑I/O连接埠同样有一个遮盖可开启，提供2组USB 3.0、1组USB 3.1 Gen2 Type C、3.5mm音源接孔、灯效模式切换、灯效颜色切换。


散热方面ENTHOO EVOLV X机壳在前方、上方，与后方等，总计7组120mm或6组140mm风扇，在数量配置充足的情况下能让内部对流顺畅，这次标配提供3组140mm风扇。

冷排配置参考上方360mm(包含风扇厚度max:65mm)、前方420mm(包含风扇厚度min:95mm)、后方140mm上方280mm(包含风扇厚度max:65mm)、前方360mm(包含风扇厚度min:95mm)、后方120mm上方240mm(包含风扇厚度max:65mm)、前方240mm(包含风扇厚度min:95mm)、后方120mm