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ROG MAXIMUS XI EXTREME主机板开箱ROG MAXIMUS XI EXTREME主机板开箱ROG MAXIMUS XI EXTREME主机板用料介绍应用软体介绍ROG MAXIMUS XI EXTREME主机板测试下一頁頁次導覽：

这次Intel第九代高阶I9-9900K处理器与小改款Z390晶片组一同问世后，华硕在ROG MAXIMUS XI顶级/超频系列中，推出了GENE、HERO、FORMULA几款主机板之外，再来就缺最顶级的EXTREME归位了。

ROG MAXIMUS XI EXTREME主机板用料满满，提供12组供电相为超频带来稳定可靠，以及4个M.2插槽、15个USB 3.1、5G有线网路、Wi-fi等，十足的扩充性，提供使用者更好的支援，特别的还有导入TPU AI智慧超频自动调教，拥有便利的操作。以及，LiveDash带来电脑相关资讯的显示。

规格
处理器支援: 9/8代Intel Core 处理器（Socket 1151）
晶片组:Z390
记忆体支援:DDR4 DIMM*4,Max 64GB,OC4266
内显输出埠：HDMI,4096*2160/30Hz
PCIe扩充:2组PCIe 3.0/2.0 x16(x16 or x8)、1组PCIe 3.0/2.0 x16(x4)、1组PCIe 3.0/2.0 x4
显示支援: NVIDIA 2-Way SLI、AMD 3-Way CrossFireX
储存支援:ROG DIMM2(PCIe 3.0 x4)*2、M.2(SATA or PCIe 3.0 x4)*1、M.2(PCIe 3.0 x4)*1、SATA3(支援RAID0,1,5,10)*6
后I/O连接埠:HDMI*1、RJ45*1、USB 3.1 Gen2*4(Type-C*1、Type-A*3)、USB 3.1 Gen1*6、S/PDIF*1、CMOS*1、USB BIOS*1、Wifi*1、AUDIO*5、RJ45(5G)*1


ROG MAXIMUS XI EXTREME主机板开箱
主机板外包装一贯的红/黑配色，正面能看到完整型号，右下角介绍到为Z390晶片组、支援Intel CORE处理器、Intel OPTANE MEMORY、NVIDIA SLI、AMD CROSSFIRE，与ASUS AURA灯效调整等；此外，外盒后方则是带到MAXIMUS XI EXTREME主板的特点介绍，如ROG DIMM.2、LiveDash OLED、Aquantia 5G LAN、Addressable headers，主板详细规格/连接埠介绍。

↑主机板外盒正面。


↑右下角支援图示。


↑主机板外盒后方。


↑内部包装分为两层，主机板于正上方、配件则是在底部。


↑左:配件收纳盒与ROG信仰贴纸、右:配件内容物总揽。


这次开箱的MAXIMUS XI EXTREME主机板，此代为Z390晶片组，说到跟前一代Z370相比，差别甚小，主要是增加了原生USB 3.1 Gen2与5G有线网路；对于超频来说12相供电、双8PIN电源输入，能让Intel Coer I9-9900K处理器超频时拥有可靠的稳定性，与导入ASUS专属TPU AI智能超频，另外本次主机板尺寸为E-ATX大板。

除了，超频优异之外扩充更是满足玩家的期待，记忆体4 DIMM插槽数量，最大扩充64GB，最高OC 4400频率超频；PCIe 3.0插槽提供3组x16(通道配置x16 or x8,x8 or x8,x8,x4)，1组PCIe x4扩充，支援NVIDIA SLI或AMD CF技术。

储存连接埠在M.2提供4组，其中1组则支援SATA/PCIe x4通道，其余都是PCIe x4，值得一提的是，全部都有散热片加持，还有6组SATA3介面；网路方面为有线Aquantia 5G、无线Intel Wi-fi 802.11 a/b/g/n/ac(2.4G/5G)与Bluetooth 5.0网路连接。

主机板后I/O连接配置，提供6组USB 3.1 Gen1、4组USB 3.1 Gen2(其分配为1个Type-C、3个Type-A)，另外内接连接埠则是，各提供2接头4埠USB 3.1 Gen1与USB 2.0、1组USB 3.1 Gen2接头。

↑主机板正面，以灰色作为一个底色搭配，PCB电路板上与PCH散热器则加入一些电竞图腾的元素在里面，让人更好奇的是PCH散热片、I/O连接埠遮盖各两块镜面的黑面板，开机时配合AURA灯光会有RGB图腾出现，相当特别。


↑主机板背面，左方加入一块强化背板，侧边同样也会随着开机时有灯光加持。


在主机板方面介绍，右上角4 DIMM记忆体插槽，一旁还有ASUS 专属的DIMM.2介面，之前只有在APEX主板才能看到，这次同时移植到本次平台，最右方则是操作按键包含:开关/重置钮、两位数除错灯、LN2__MODE、RSVD、SLOW_MODE、Memory OK、RETRY_BUTTON、SAFE_BOOT等.....功能键；以及，6组风扇接口、各1个RGB与ARGB接口、USB 3.1 Gen2接头。

↑主机板右方上半部。


左上方为LGA1151处理器插槽与VRM散热模组，CPU供电採双8PIN接口，左侧是I/O连接埠遮盖，整体质感呈现相当不错，另外还有一小块的OLED萤幕可显示开机状态除错代码，使用者也能透过LiveDash软体设定，可显示电脑相关资讯或图示。

↑主机板左上半部。


↑左侧I/O连接埠:CLEAR CMOS与更新BIOS按键、BIOS更新专用USB、6组USB 3.1 Gen1、4组USB 3.1 Gen2(为1个Type-C、3个Type-A、2组网路接口、HDMI显示输出、Wi-Fi、AUDIO接口。


左下半部为PCIe插槽提供3条PCIe x16、1条PCIe x4，下方为HD Audio、PCIe大四PIN辅助电源、各1个RGB与ARGB接口、NODE、2组USB 2.0等....相关接头；以及，右下半部则是大面积的PCH散热片、2组USB 3.1 Gen2、4组风扇接口、W_FLOW/W_PUMP2/W_PUMP1接口、测温接头、FAN EXTENSION CARD风扇/测温扩展接头、Power SW、RESET、Power LED、HDD LED等。

↑PCIe插槽与周边连接埠。


↑PCH散热器。


↑左:I/O接口、右:下缘I/O接口。


4组M.2储存空间，加入散热片有效降低温度
主机板在M.2插槽配置于两处，位记忆体插槽右侧DIMM2介面与PCH散热器底下，各2组安装空间数量相当充足；对应目前市面上PCIe介面NVMe高速固态硬碟，在读/写时都会带来高发热量，ASUS也将其问题考虑到并且有专属散热片与导热贴，确保SSD不会因为过热而降速。

↑ASUS专属DIMM.2转接卡。


↑DIMM.2正反面。


↑PCH散热器取下。