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2018-1-4 09:35 上传

近期越来越兴盛的水冷电脑改装风气，ASUS这次继续与水冷知名品牌EK技术合作推出主打水冷改装的主机板，主机板上的VRM区水冷头就是两大强者合作的技术CrossChill EK II而成，VRM区採用空水冷複合式的散热设计一次解决水冷改装玩家购入主机板后，经过实测确实可以有效解决个人电脑内主要发热源-VRM的散热问题。高效能及专注超频性能主机板在市场上也成为众家主机板兵家必争之地，在新一代晶片组主机板产品几乎都能看到主打超频性的产品，Republic of Gamers(ROG,玩家共和国)系列主机板不管是极限超频、电竞、新世代软硬体扩充功能都想满足的话，选择ROG系列产品通常都不会让使用者失望。加上主打电竞功能是目前个人电脑的显学，所以在中高阶主机板上多少能看到电竞风格的设计，如多彩的灯光变化、针对电竞的软硬体功能、主机板装甲、优化网路讯号传输等功能，可有效吸引消费者的目光也同时满足使用者电竞主机板的需求。

首波的处理器产品

Intel在2017年下半年重点产品，就是在近期发表的Coffee Lake-S系列之CPU，搭配Z370晶片组，运算核心数是主要突破特点，首发6款处理器中，Core i7-8700K/8700一样与相同定位Core i7-7700K/7700桌上型处理器相较，由4C8T的运算核心提升为6C12T的桌上型处理器，Core i5-8600K/8400则是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型处理器所採用4C4T的运算核心亦不相同，运算核心数提升为6C6T，Core i3-8350K/8100则是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型处理器所採用2C4T的运算核心亦不相同，运算核心数提升为4C4T，同时运作时脉则也都向上略为增加，3款K系列处理器均支援超频功能，核心数及运作时脉与上一代的Kaby Lake处理器产品确实有明显差异，一样採用LGA1151接脚，3款K系列处理器 TDP均为95W(另外3款非K系列TDP均为65W)，内建2通道DDR4记忆体控制器及DMI 3.0连接介面，仅有两款Core i7-8700K/8700支援HyperThreading技术。

首发的6款包括Core i7-8700K、Core i7-8700、Core i5-8600K、Core i5-8400、Core i3-8350K及Core i3-8100价格分别为美金$359、303、257、182、168及117，建议售价也较上代相同定位产品价格略为提高，但运算核心数也相对增加，Core i7-8700K採用14nm製程，插槽类型为LGA 1151型，支援2通道DDR4 2666MHz记忆体，TDP为95W，为6核心12线程设计，预设时脉为3.7GHz，Turbo Boost 2.0可达4.7GHz，L3快取为12MB，拥有16条PCI-E 3.0通道，支援16X、8X+8X或8X+4X+4X配置。


第八代Coffee Lake-S处理器产品特色

最佳化效能表现、支援Intel Optane 记忆体技术及针对电竞游戏玩家、创作者及超频玩家所设计。


Z370平台架构

Coffee Lake-S处理器採用14nm製程，搭配的晶片组首波仅有Z370，B/H等系列晶片组要稍晚才会推出，使用插槽类型为LGA 1151型，可支援双通道DDR4 2666记忆体。与上一代Z270的差异点除了核心数增加、快取容量增加、强化超频性及优化的14nm++製程，Z370 PCI-E 3.0通道数跟 Z270 的24条相同，Z270支援Intel Rapid Storage Technology 版本为16，Z270则为15。


Z370与Z270规格对照

可以发现规格及功能上并无太多差异之处。


ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA
ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA主机板是ASUS依据主流市场的需求，积极推出以Intel Z370晶片组打造定位、规格、功能及用料都具竞争力的ATX主机板产品，，支援Intel LGA1151脚位Coffee Lake-S处理器产品线，ASUS持续针对之前相当受到好评的等软体加值技术予以强化，如Aura Sync、ROG Water Cooling Zone等功能，也提供前置USB3.1、MemOK!、USB BIOS Flashback、SafeSlot、USB Type-C 介面等设计及技术等，整体介面更为简洁直觉实用，透过软硬体的搭配以期将Intel LGA1151脚位Coffee Lake-S CPU产品效能完美结合并完整发挥，以下介绍ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA的效能及面貌。