导读 PW-IC3DAH45 jpg (62 79 KB, 下载次数: 9)2017-2-8 16:28 上传联力工业靠着高质感、高品质工艺打造出多款铝
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联力工业靠着高质感、高品质工艺打造出多款铝合金机壳,而联力在今年 2017 CES 展览中,发表了新款 PC-T 系列裸测机壳「PC-T70」,在外观上与 PC-T60、PC-T80 有所不同,PC-T70 设计上以两层开放式结构为主,有着相当宽敞的平台,可支持各式尺寸主机板,并提供升级模组 T70-1 与 PW-IC3DAH45,让玩家可加装冷排、风扇架与压克力罩,以及机壳的前 I/O 模组;结构设计上与堆叠式的 PC-T80 与带有提把的 PC-T60 有所不同,PC-T70 给你满满裸测大平台。
规格
型号:PC-T70 X
类型:裸测平台
尺寸:(W)432mm x(H)380mm x(D)413mm
颜色:Black
材质:Aluminum / Steel
重量:2.95kg
扩充:3.5” x2、2.5” x4 或 3.5” x1、2.5” x5
PCI扩充:8
相容主机板:E-ATX、ATX、Micro-ATX
系统风扇:140mm x2 或 120mm x3(选购)
前置 I/O 板:PW-IC3DAH45(选购)
电供:ATX(选购)
型号:T70-1
类型:冷排、风扇架与压克力罩
颜色:Black
材质:Steel
重量:1.93kg
LIAN LI PC-T70外观
PC-T70 有着相当大的平台,尺寸长宽为432mm x 413mm、高 380mm,因此可相容于各式尺寸之主机板,除了最小的 Mini-iTX 之外 E-ATX、ATX、Micro-ATX 都支援;整机採用黑化铝、钢材质打造,机壳前方铝质金属板带有髮丝纹处理,整体质感相当好。
扩充方面可安装 2 组 3.5”、4 组 2.5” 装置,或者 1 组 3.5”、5 组 2.5” 装置,虽说扩充方便但并不支援 5.25” 装置安装,并提供 8 组 PCI 扩充槽;散热风扇只能安装在机壳后方,可安装 140mm x2 或 120mm x3 之风扇。
PC-T70 前置 I/O 仅提供电源开关与重启按钮,若需要前置 I/O 面板,则需要选购 PW-IC3DAH45 套件,该套件提供 USB 3.1 C Gen2、USB 3.0 x2、HDMI 与 3.5mm 耳机/麦克风,让玩家在使裸测平台时更方便。
↑ PC-T70 有着相当宽敞的平台,以及铝件俐落的摺弯斜面,搭配髮丝纹的表面处理,整体质感相当好。
↑ 机壳前方,造型相当特别,并备有网状开孔,可看到内部结构,而电源开关旁边,保留的位置则是用来安装PW-IC3DAH45 前面板套件。
↑ 主机板安装平台,相当平整并有足够的绕线孔,组装上相当便利。
机壳下层左右两侧,则是完全开放的空间,可安装 ATX PSU 以及 2.5”、3.5” 储存装置;而机壳后方则有开孔,让玩家可安装系统风扇,支援 2 组 140mm 或 3 组 120mm 风扇安装;机壳底部有着相当牢固的止滑垫,而底部的锁孔则可用来安装 2.5” 与 3.5” 储存装置。
↑ 机壳下层左右两侧有着开放空间,让玩家安装电供与各式硬碟。
↑ 机壳后方备有系统风扇锁孔。
↑ 机壳底部有着快拆用的螺丝孔位。
PC-T70 有着完整的后方面版,可安装主机板的后 I/O 档版,以及固定 PCI 装置之插槽;配件中,亦有给足螺丝、橡胶垫、铜柱,以及固定线材用的卡扣,安装好之后就可以準备锁上主机板与其余零组件。
↑ PC-T70 后板组件以及各式螺丝、橡胶垫、铜柱。
↑ 安装好铜柱与后板组件。
↑ 总共可安装 8 组 PCI 插槽,并能使用主机板提供之 I/O 背板。
PC-T70 + T70-1 展示平台
PC-T70 的升级套件 T70-1,提供更充足的冷排、风扇扩充,以及透明压克力罩子,让 PC-T70 升级成为展示平台;安装上并不会太困难,对準锁孔即可将两侧的侧板安装上去,就能让裸测平台升级成展示平台;且两侧侧板都有提供磁吸滤网,让机壳盖上压克力罩子之后,能降低灰尘堆积的问题。
↑ T70-1 所有配件,共有三块侧板,与压克力罩子。
↑ 将三面(左、右、后)侧板安装好之后,在前方可锁上金属棒,用来固定侧板。
↑ 两侧的侧板,可提供 120mm / 140mm 风扇安装,或者 120mm / 240mm 冷排安装,侧板前方的椭圆形开孔,让玩家在安装冷排时更便利。
↑ 后侧也可以在加装 120mm 风扇,并提供水冷管路孔,方便 DIY 水冷改装。
↑ PC-T70 + T70-1 完全合体。
LIAN LI PC-T70 安装心得
裸测架的安装就相当简单了,PC-T70 有着相当大的安装平台,因此零组件安装顺序上并没这么一定,不管先装主机板,或者先装电源都相当顺手;而 2.5 吋装置,有专属的托架可以安装,托架可先取下装上 2.5 吋的 SSD 或 HDD 之后,在将其装回 PC-T70 的孔位上,而硬碟则需在底部锁上橡胶垫与螺丝,如此一来硬碟就能快速扣在机壳底部的孔位。
↑ 2.5 吋有专属的托架,可以取下后再锁上装置。
↑ 硬碟需装上橡胶垫与螺丝,如此一来就能固定在机壳上。
安装好零组件之后,在盖上压克力罩就大功告成,PC-T70 有着裸测架狂野的外观,盖上压克力罩子,就像展示用的平台般,需要测试时只要将压克力罩子取下即可,兼具裸测架的便利性,又有半开放式机壳结构的好处。
↑ 盖上压克力罩子,让 PC-T70 兼具裸测的好处,又可当作展示用机壳。
↑ 由上俯瞰 PC-T70。
PC-T70 下层则是开放式空间,整线上只要将没用到的 PSU 线材捆起来即可,硬碟的扩充性也足够。
↑ 机壳下层左侧,多余的线材会集中在这边。
↑ 右侧则是电供的 AC 输入与 2.5 吋托架。
↑ 开机后就能看到零组件的灯光秀。
↑ 兼具测试、展示的大平台。
LIAN LI PC-T70 裸测平台,在设计上採两层开放式架构,让玩家有更多的空间来测试零组件,且只要搭配 T70-1 模组,就能加装冷排、风扇扩充与透明压克力罩子,让 PC-T70 有着裸测平台的便利性,又有着半开放式机壳的展示性质,喜欢裸机使用的玩家,这咖 PC-T70 肯定能满足各位玩家的需求。
裸测平台使用上,大多都直接连接主机板后方 I/O 介面,PC-T70 可以说是少见裸测架,还能安装主机板 I/O 背板的机壳,且若后方 I/O 不够用,也可以选购 PW-IC3DAH45 前面板,扩充 USB 3.1 与 USB 3.0 数量,且还提供 HDMI 让玩家在使用上更便利。
LIAN LI 三款 PC-T 系列裸测架,都有不同的设计风格,PC-T80 採用堆叠式的双层架构,而 PC-T60 则是带着提把与向外扩张的平台设计,而此次试用的 PC-T70 则是有完整的大平台,简单俐落的开放式架构,以及 T70-1 扩充模组,让裸测架也能当作展示平台使用,更可安装水冷散热,让玩家在测试时更便利。
来源: LIAN LI PC-T70 开放式裸测机壳试用分享 / 大平台裸测 T70-1 外挂冷排, 风扇, 压克力罩[XF]