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Z170I PRO GAMING.jpg (171.4 KB, 下载次数: 24)

2016-12-28 11:23 上传

Intel LGA1151脚位Skylake-S CPU产品线搭配的Intel Z170 晶片组主机板产品，让Intel Tick-Tock(新工艺/新架构交替发展策略)战略持续发挥效用(目前Intel已将升级步调调整为製程（Process）、架构（Architecture）与优化（Optimization）等3步骤循环)，虽美其名为优化，实际上这样的效能成长幅度也渐渐的难以带起使用者升级的需求，对新世代产品消费欲望也降低不少，所以让主机板发挥其影响力也是个大板卡厂极力突破的既有印象，也让主打电竞功能是目前个人电脑的显学，所以在中高阶主机板上多少能看到电竞风格的设计，如多彩的灯光变化、针对电竞的软硬体功能、优化网路讯号传输(如GameFirst)等功能，满足使用者电竞主机板的需求，会考虑组装桌上型电脑的使用者大多数都是喜欢依据自己需求而选用相关零组件，多少也会考量扩充能力，另外目前主机板的功能已高度整合，使用者只要购买CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能组成一台个人电脑，对于主机板扩充性已不若以往为高，另外部分使用者对体积较为轻巧的主机接受度越来越高，也是让microATX主机板或是mini-ITX也渐渐盛行的原因之一。

Z170提供1组PCI-E X4 M.2、6组SATA 6G、2组SATA Express、PCI-E 3.0，内建10组USB3.0，近期应该可以看到由各大板卡厂针对不同等级的产品线所推出的主机板陆续上市抢佔先机，Z170也支援首发两款Core i7-6700K、Core i5-6600K系列CPU的倍频调整功能，完整提供调整倍频的功能，满足玩家在超频方面的需求。ASUS也持续针对之前相当受到好评的等软体加值技术予以强化，据以推出新一代的软硬体技术，整体介面更为简洁直觉实用，透过软硬体的搭配以期将Intel LGA1151脚位Skylake-S CPU产品效能完美结合并完整发挥，最近有ITX水冷装机的构想，选择比较符合个人使用需求的ITX主机板，所以就入手以下以下分享的ASUS在Z170晶片组的中阶ITX主机板产品ASUS Z170I PRO GAMING的效能及面貌。


Z170平台架构

Intel Core i7 6700K採用14nm製程，搭配的晶片组主要为Z170，使用插槽类型为LGA 1151型，可支援双通道DDR4 2133/DDR3L 1600记忆体。DDR4 SDRAM是最新一代的高传输效能电脑记忆体规格，在Intel X99及Z170平台陆续发表之后在高阶及主流产品都已经正式支援DDR4记忆体模组，目前DDR4记忆体模组产品价格也来到跟DDR3记忆体模组价位差距不大的黄金交叉点位置，如果预算允许的话建议还是搭配DDR4记忆体模组。