ASUSROGMaximusXIIIExtremeM13E主机板满版金属装甲强效散热AI软体自动性能加乘



要了解主机板的极限,不论是堆料或是实际性能上限,那么 ROG 的 Extreme 系列绝对是参考之一,这次随着 Z590 及 11 代处理器的到来,ROG 系列下最高阶的 Maximus XIII Extreme 主机板也没有缺席。虽然 11 代处理器最高仅 8C16T,但还是将供电部分升级至18+2 整合式功率级搭配 100A Power Stage,记忆体更可支援 5333 MHz 的超频或更高,当然随着 11 代处理器带来的 PCIe 4.0 升级绝对少不了。至于网路部分做了虽然维持有线 10GbE 加 2.5GbE 搭配无线 WiFi 6,但晶片上做了升级,另外 USB 部分升级了两个 TB4 的接口,只能说唯有 Extreme,才能超越 Extreme 啊!

规格:
尺寸:EATX
处理器:11 代 & 10 代 Intel Core / Pentium Gold / Celeron
脚位:Socket 1200
晶片组:Intel Z590
记忆体:4 x DIMM / Max 128GB / 5333 MHz(O.C) /2133 MHz
扩充槽(CPU):2 个 PCIe x16 (x16 or dual x8)( 10 代为 3.0 / 11 代为 4.0)
扩充槽(PCH):1 个 PCIe 3.0 x4 (预设 x2 mode / x4 mode 下会停用 SATA6G_1、SATA6G_2 插槽)
USB 埠(后 I/O):2 个 Thunderbolt 4 USB Type-C / 8 个 USB 3.2 Gen2 Type-A
USB 埠(板载):1 个 USB 3.2 Gen2x2 Type-C / 1 个 USB 3.2 Gen2 Type-C / 2 个 USB 3.2 Gen1 插槽( 4 个 USB Type-A ) / 2 个 USB 2.0( 4 个 USB Type-A )
储存埠(CPU):M.2_1/M.2_2 为 PCIE x4 的 M key 插槽( 10 代为 3.0 / 11 代为 4.0)、M.2_3 为 PCIE 4.0 x4 的 M key 插槽(只支援 11 代)
储存埠(PCH):DIMM.2_1/DIMM.2_2 为 PCIE 3.0 x4 的 M key 插槽(DIMM.2_2 预设 x2 mode / x4 mode 下会停用 SATA6G_3、SATA6G_4 插槽) / 6 x SATA 6Gb/s
网路:Intel I225-V 2.5Gb 乙太网路 / Marvell AQC113CS 10Gb / Intel Wi-Fi 6E (BT v5.2)
音讯:ROG SupremeFX 8 通道 高传真音效 CODEC S1220A (Dual OP Amplifiers)
影像输出:DisplayPort 1.4 / HDMI 1.4b


ROG Maximus XIII Extreme 开箱

这次更新的 ROG Maximus XIII Extreme 相较于上一代来说,由于 Z590 搭配 11 代更新了对 PCIe 4.0 的支援,再加上一些介面像是 Thunderbolt 4 也都正式推出,因此整体在设计上可以让主机板本身的功能更加齐全,另外由于华硕在 400 系列主机板上都没有提前做好对 PCIe 4.0 的支援,因此相较于竞品在这次改朝换代,也有更显着的升级感受。


→ ROG Maximus XIII Extreme 外包装一览。


→包装背面有产品特色说明。


→主机板与配件一览。


外观上这次做了一些新的调整,这次在后 I/O 罩上换上 ROG 发光字样,PCH 上方虽然维持 ROG 发光 Logo,不过可以看到这次上方与下方都不是採用镜面的表面处理,而是换上电镀银又带点雷射的表面处理,不过还是一样容易沾指纹,如果有洁癖的玩家会建议先戴手套再开箱组装。

而中间标誌性的 OLED 面板这次依样维持原本的设计,除了开机过程能显示除错资讯、关机时能显示动画,另外在 Armoury Crate中还可以设定开机状态下要做资讯监控、显示客製化资讯、又或是简单的小动画都没问题,不过这次还是维持一样的面板,因此主机板外观整体看上去的改动就不大。


→主机板正面。


→主机板背面。


→ OLED 显示器(关机状态预设动画)。


1200 Socket、PCIe 金属盔甲、双 M.2、Q-Code 灯

脚位方面不用多说,这次还是採用 LGA 1200 脚位,并能安装 10 代与 11 代的 intel Core 处理器,由于上一代 400 系列高阶的主机板目前看各大通路应该是库存不多,因此如果玩家要搭配降价的 10 系列处理器,要特别注意所有 PCIe Gen4 通道都会直接降为 Gen3 模式运行。

另外在供电部分少不了的就是用上新的 ProCool II 插槽,除了外部有金属装甲搭配外,内部也採用了实心的针脚,能承受更高的温度及电流。


→ CPU 插槽为 1200 脚位。


→双 8-pin 供电插槽,採用 ProCool II 金属盔甲设计。


→主机板右上角一览。


散热装甲部分可以看到与上一代採用大致相同的配置,上半部可以看到供电区域的 C 型散热器,可以完整覆盖 CPU 供电元件,为 18+2 相供电配置提供全方位的散热效果,另外左侧直接与金属材质的后 I/O 罩连接,除了可以帮助供电区域散热外,也能帮助下方 Marvell AQC113CS 10Gb 网卡散热。


→ C 型散热装甲与覆盖区域示意图。


→ C 型散热装甲外观一览。


PCIe 金属盔甲、5 个 M.2 插槽

下半部的散热装甲主要提供三个 M.2 插槽散热使用,而右侧虽然是 PCH 上方,不过表层是发光 Logo 模组,PCH 的散热则是透过影藏在下方的散热片进行散热。


→ M.2 散热装甲,散热片上螺丝採用防脱落螺丝,玩家不用担心拆卸后螺丝不见。


→ PCH 散热片上方为 ROG 发光模组。


→ PCH 散热片。


PCIe 插槽部分可以看到仅有 2 个 PCIe x16 及 1 个 PCIe x8 的配置,两个 PCIe x16 与 CPU 直连,在使用 11 代处理器的情况下,能提供单条 PCIe 4.0 x16 或双条 PCIe 4.0 x8 使用,因为升级到 PCIe 4.0 的关係,因此就算显卡支外还有接其他扩展卡,就比较不用担心会影响到显卡性能,不过如果是搭配 10 代处理器,就要注意 PCIe x16 插槽都会仅有 3.0 的频宽。


→ PCIe 插槽配置。


→ PCIe 金属装甲。


在主机板上 M.2 插槽其实很佔空间,华硕在高阶主机板上,从一开始尝试将 M.2 直立于主机板安装,不过或许是结构上不够稳固,因此后面就被新的 ROG DIMM.2 扩充卡取代,不过近几代因为少了 APEX 的型号,也就剩最高阶的 Extreme 上能看到 DIMM.2 的存在。这次 DIMM.2 卡上一样具备两个 M.2 插槽,频宽接为 PCIe 3.0 x4,但 DIMM.2_2 与 SATA6G_3、SATA6G_4 插槽共用部分频宽,因此预设为 x2 mode,x4 mode 下会就会停用上述两个 SATA 插槽。


→ ROG DIMM.2 扩充卡。


→左侧为 M.2_1 插槽。


→右侧为 M.2_2 插槽。


M.2 的部分除了 DIMM.2 有两个插槽外,主板上还有 3 个 M.2 插槽,这三个皆为 PCIe x4 的频宽,不过要特别注意,搭配 11 代处理器才会是 PCIe 4.0,如果搭配 10 代处理器,就会降为 PCIe 3.0,另外位于 OLED 面板下方的 M.2_3 就不支援 10 代处理器。

另外由于 Extreme 为 ROG 中高阶款式,因此主机板上 3 个 M.2 插槽都有额外的金属散热片,可以在 M.2 下方加强散热,不过主要可能还是对高容量双面颗粒的 M.2 会有比较显着的散热表现提升。


→ OLED 下方为 M.2_3 插槽,仅供 11 代处理器使用,由于 OLED 线材接头被下方散热片覆盖,如果要在此槽安装 M.2,建议还是要将下方散热片卸下。


→主板上 M.2 插槽一览。


→ M.2 各插槽通道。


→ 6 个 SATA 插槽。


在后 I/O 的部分可以看到这次 Extreme 上直接给好给满,Type-A 就不给 2.0,全部 8 个直上 3.2 Gen2,另外 Type-C 2 个则是给到 Thunderbolt 4,可向下相容 USB4,而输出部分给到 1 个 HDMI 2.1,因此整体配置还算可以。

网路部分这次算比较特别,有线部分给到 Intel I225-V 2.5Gb 搭配 Marvell AQC113CS 10Gb,而无线网路则是使用 Intel Wi-Fi 6E,并内建 BT v5.2,不过 BT v5.2 需要在 Windows 10 21H1 或更新的版本上才有支援。


→后 I/O 接口一览。


→支援 2.4、5 及 6 GHz 频段的 WiFi 6E 天线。


配件部分可以发现,由于这次直接在后 I/O 给到 2 组 Thunderbolt 4,因此就没了 Thunderbolt EX 3-TR 介面卡,不过额外的两个 mini DP 多数玩家也都不会用到,因此笔者觉得影响不大。而高阶 ROG 主机板都会有的风扇、灯效扩充卡,这次也直接改为带壳的 Hub,外观更俐落之外,还更可以直接固定在机壳中的 2.5 吋安装位,整体相较于以往算是方便许多。

另外这次 11 代的更新,华硕也在高阶主机板上增加了 ASUS Hydranode 功能,这项新的设计下,主机板能直接透过风扇 4-Pin 供电,来控制风扇转速之外,还能控制 ARGB 灯效,不过除了像是在 ROG Maximus XIII Extreme 主机板上,只有 CHA1 Fan、CHA2 Fan 或 ROG 风扇控制器可支援最多三颗风扇之外,目前可以支援的产品也仅有 SilverStone Air Penetrator 140i Hydranode 与 BitFenix Spectre Hydranode ARGB Fan,而且自家风扇、散热、机壳产品也都尚未支援,因此整体来说这部分算是一个新的生态系统,当然使用现有介面而非像一些散热品牌开发自己的专用介面,更能让市场接受,不过这也免不了有像是目前支援两款风扇都还没有市售,玩家根本使用不到这功能的问题,因此接下来这项技术是否会能够完善与普及,还有待观察。


→ ROG 风扇控制器,右侧 EFAN-1P ~ EFAN-3P 插槽支援 ASUS Hydranode 功能。


→Bios 中预设会开启 Hydranode 功能。


→连接后如果是串接至同一个风扇插槽,一样可让 Bios 抓到 3 个风扇。


→ Hydranode 安装示範。


配件中还有提供一个 ROG Clavis USB Type-C DAC,可以给那些追求音效的玩家一个额外的选择,编解码器採用 QUAD ESS 9281 PRO,并有使用 Hyper-Grounding 降低讯噪,能输出最高 384KHz/32bit 的音讯内容,除此之外还支援 AI 麦克风降噪功能,另外不仅主机板上可以使用,笔电与官方认证的特定几款手机也都能使用。


→ ROG Clavis USB Type-C DAC。


显卡支撑架之前在其他款 ROG、ROG Strix Z590 主机板都有介绍过,ROG Maximus XIII Extreme 也是搭配同款显卡支架,具备磁吸底座与可伸缩的设计,可以轻鬆的安装于多数机壳中,也能支援大多数的显卡使用。


→显卡支架及使用示意图。


供电再升级 18+2 项整合式功率级搭配 100A Power Stage

不得不说华硕在高阶与旗舰旗舰主机板的电源架构设计上,有一套不错的解决方案,那就是整合电源架构,透过将传统的相位倍增设计再做进化,新的整合式功率级设计下能减少倍相设计下的延迟问题,进而将整体供电效率提升,这次在新的 Z590 上升级至 18+2 项整合式功率级搭配 100A Power Stage,能让超频玩家在超频使用上更游刃有余,只不过再 i9 少两核的前提下,如果是一般玩家正常使用而非极限超频的情况下,可能就比较感受不出升级前后的差异了。


→主机板上半部一览。


→ 18+2 项整合式功率级一览。


→ VCCIO 供电一览。


→ Renesas ISL69269 PWM 控制器。


→ 100A DrMOS 使用 Texas Instruments 的 59881RRB。


→记忆体部分採用 2 相供电,PWM 与 Driver 的部分採用 DIGI+ ASP1103 晶片。


其他用料一览

裸 PCB 外观


→ PCB 正面一览。


→PCB 背面一览。


晶片组


→ Z590 晶片组。


超频晶片


→ TPU 超频晶片。


→ PRO CLOCK II 超频晶片。


网路


→ Marvell AQC113CS 10Gb 晶片。


→ intel I225-V 2.5Gb 乙太网路晶片。


→ intel Wi-Fi 6E AX210 无线网卡。


USB


→ intel JHL8540 Thunderbolt 4 控制器。


→ Cypress EZ-PD CYPD5225-96BZXI 能实现 TB4 的 USB-PD 功能。


→ Genesys Logic GL3590 USB 3.2 Gen2 集线器控制器。


→ 2 颗 Diodes PI3EQX1004B 晶片为 USB 3.2 Gen2 的 ReDriver IC。


→ 2 颗 Genesys Logic GL852G USB2.0 HUB 晶片,1 个位于后 I/O,1 个位于 Z590 晶片组左下方。


→ 前置 USB3.2 Gen2 Type-C 採用 ASMedia ASM1543 晶片控制,并使用 Genesys Logic GL9901 作为中继器。


→ 前置 USB3.2 Gen2x2 Type-C 採用 ITE IT8851FN 晶片控制,并使用 Genesys Logic GL9905 作为中继器。


→ ASMedia ASM1074 为USB3.0 HUB 控制器,控制两个前置 USB 3.0 连接埠。


PCIe


→ Texas Instruments 的 DS80PCI402SQ 晶片,为 PCIe x4 中继器。


→ 2 个 ASMedia ASM1480 16 to 8 差分讯号切换器,负责 PCIe 3.0 通道切换。


→ 2 个 Pericom PI3EQX16 PCIe 4.0 Redriver 晶片。


→ 2 个 Pericom PI3EQX16 PCIe 4.0 Redriver 晶及 4 个 PI3EQX 16000ZHE PCIe 4.0 讯号放大器。


风扇


→ ASUS Hydranode 独家风扇/灯效整合控制晶片与 4 颗 Nuvoton 3961AF 风扇控制晶片。


→ CPU Fan 插槽。


→ CHA Fan 插槽。


→ RAD Fan、PUMP Fan 插槽。


灯效


→ AURA 灯效晶片。


→主机板右上角 2 个 ARGB 4-1 Pin。


→主机板左下角 RGB 4 pin 与 ARGB 4-1 Pin。


其他


→ ROG SupremeFX 8 通道 高传真音效 CODEC S1220A。


→ ESS SABRE9018Q2C 数位类比转换器。


→ BIOS 晶片。


→ Windbond 25Q256JVEQ 为 BIOS 的 SPI FLASH,M13E 为双 BIOS 设计所以有 2 颗,下方 Bios Switch 上有两个指示灯,会显示当前使用中的 BIOS。


→ Nuvoton NCT6798D 环控晶片。


→ ASMedia ASM1061 为 SATA 控制器。


ROG BIOS

在进行效能测试前,先来看一下 ROG 系列主机板的 Bios,在介面上基本维持 ROG 一贯风格,主要是重置 Bios 后不会再显示是否关闭 intel 限制,因此超频部分直接进 Bios 调整即可,而虽然说购买高阶主机板的玩家,虽然有些真的是超频玩家,但也还有部分是一般玩家,因此在 Bios 中不论是处理器超频或是风扇调教等,都有给到 AI 控制或是自动侦测调整,因此对于一般玩家来说也能轻鬆享受高阶主机板所能带来的性能提升。


→ Bios 简易介面,如果担心 Bios 介面难懂,基本的设定及资讯都可以在这个页面看到。


→ Bios 进阶页面首页可以看到 Bios 的基本资讯。


Extreme Tweaker 页面可以调整处理器与记忆体的超频设定,除了手动超频设定之外,也有提供一些设定档让玩家可以直接套用,但针对不懂超频的玩家,也能透过开启 AI 超频功能来让系统自动超频处理器、套用 XMP 来开启记忆体超频。


→ Extreme Tweaker 页面,最上方会显示幕前设定下几个超频的预设目标,另外最上方的设定可以快速位记忆体开启 XMP 设定。


→ Extreme Tweaker 页面中 CPU Core Ratio 可以调整处理器时脉可以。


→ AVX Related Controls 中可以看到目前的核心倍频状态。


→ Specific Core 页面可以针对各核心进行倍频上限设定,有标 * 号的为 intel 出厂标示体质较好的核心。


→ AI Features 页面可以看到 AI 超频模式下的设定,在这次测试下给到倍频 3 核 53x、5 核 52x、全核 50x,电压部分则设在 1.458v。


→ Extreme Tweaker 页面最下方都是电压设定。


主机板大部分功能方面设定可以在 Advanced 页面中找到。


→ Advanced 页面一览。


→ SA Configuration 中 PCI Express Configuration 子分页,可以设定 M.2 的频宽。


→ PCH Storage Configuration 中可以设定 DIMM.2 及 SATA 介面。


→ Thunderbolt Configuration 中可以调整 TB4 介面的设定。


→虽然官方没有特别提到,但 M.2_1、M.2_2 与 PCIEx16_2 共用,因此玩家如果要使用到这两条 M.2 插槽,就要到 Bios 中调整设定。


Monitor 页面中除了包含资讯监控外,还有风扇的所有设定都可以在这边找到,如果觉得散热不够力,就能在这个分页中进行调整


→ Monitor 页面。


→ Q-Fan Configuration 中可以查看 HYDRANODE 设定。


→ Fan Speed Monitor 中可以看到所有风扇当前转速,如果单一插槽串接支援 HYDRANODE 的风扇,会以 P1、P2、P3 来标示区分风扇。


ROG 整合软体 Armoury Crate

首先要介绍的是 Armoury Crate 软体,在历经多代变革之后,最强软体Armoury Crate 终于脱颖而出,在功能上集成了驱动更新系统、AURA 灯效系统,也能安装其他 ROG 的附属软体,或是帮主机板之外的其他自家硬体进行韧体更新等。

不过若要说哪边最直接吹捧一下,那绝对就是当你在灌好系统后,开机时右下角会自动弹出视窗,询问玩家是否安装 Armoury Crate 软体,这时玩家只要有连上网路,系统就能够自动完成安装,当然后去要灌那些专属软体或是驱动,就不用像以前还要找光碟机或是上官网下载。


→系统灌好后第一次开机会跳出视窗,询问玩家是否需要安装 Armoury Crate 软体。


→Armoury Crate 软体首页有官方消息可以看。


→情境设定档页面,可以让玩家针对不同的 APP 设定系统音量、灯效模式及是否需要在软体开启时清除快取。


→AURA 灯效设定的部分,可让玩家快速同步所以产品的灯效。


→在工具页面中,驱动程式的分页可以一键更新,除了不用自己到官网下载之外,更不用一个一个点选安装,也能够下载安装所有华硕专属的工具程式。


华硕自家的产品在 Armoury Crate 中会有各自独立的分页,在页面中可以找到所有该产品独家的功能设定,例如这次开箱的 ROG Maximus XIII Extreme 主机板就能够调整 OLED 面板上的资讯显示、灯效接头的设定、AI 音效功能开关及 ASUS Hydranode 功能设定。


→ OLED 面板硬体功能监控设定。


→ OLED 面板图片或动画设定。


→ OLED 面板客製化资讯设定(限英文)。


→系统关机后的灯效设定。


→ ARGB 接头设定。


→ RGB 接头设定。


→ ASUS Hydronode 页面上能显示风扇资讯。


→ ASUS Hydronode 页面上能针对风扇灯效进行调整,转速部分则可透过 Bios 或 AI Suite 3 软体进行调整。


基本效能测试

这次 ROG Maximus XIII Extreme 搭配 11 代 i9-11900K 处理器、T-FORCE DARK Z FPS 记忆体与 RTX 3070 显示卡,处理器部分使用 AI 超频设定,提供 3 核 5.3GHz、5 核 5.2GHz 或全核 5.0GHz 的时脉,记忆体部分则是开启 intel XMP 调整至 4000MHz CL16。

测试平台
处理器:intel Core i9-11900K @预设时脉
主机板:ASUS ROG Maximus XIII Extreme
散热器:ASUS ROG STRIX LC II 280 ARGB
记忆体:TEAMGROUP T-FORCE DARK Z FPS 8GBx2 @4000MHz
显示卡:NVIDIA Geforce RTX 3070
系统碟:CORSAIR MP600 1TB
电源供应器:ROG Thor 1200W
作业系统:Windows 10 Pro 20H2


首先透过 CPU-Z 可以看到这次测试採用的处理器为 8C 16T 的 intel Core i9-11900K,开启 AI 超频后,运行时脉单核最高会落在 5.3GHz。主机板 ROG Maximus XIII Extreme 的晶片组代号为 Rocket Lake 的 Z590,测试搭配的记忆体时脉为 4000 MHz 双通道两条 8GB,另外在 CPU-Z Bench 测试中,CPU 单线程获得 699 分、多线程则为 7054 分。


→CPU-Z。


PCIe 4.0 通道共用的部分这边还是再提一次,PCIEx16_2 会与 M.2_1、M.2_2 共用通道,因此在安装 11 代处理器的情况下,显卡插 PCIEx16_1、M.2 插 M.2_3,是没有频宽共用问题的,但如果搭配 10 代处理器,M.2_3 插槽无法使用的情况下,就会变成 PCIEx16_1 与 PCIEx16_2 会以 3.0 x8/x8 频宽运行,而其中 PCIEx16_2 的 x8,会与 M.2_1 及 M.2_2 的 x4/x4 共享频宽。


→GPU-Z (显卡安装于 PCIEx16_1)。


→CrystalDiskInfo (M.2 安装于 M.2_3)。


CPUmark 99 为处理器的单核心运算能力测试软体,ROG Maximus XIII Extreme 搭配 intel Core i9-11900K 获得 998 分。


→CPUmark 99。


Cinebench 主要测试 CPU 的图像渲染,Cinebench R20 有着複杂的场景,并加入了光线追蹤运算,测是结果 intel Core i9-11900K 单核心运算为 636pts、多核心运算为 6286 pts。新版的 Cinebench R23 测是结果,intel Core i9-11900K 单核心运算为 1671 pts、多核心运算为 16340 pts。


→Cinebench R20。


→Cinebench R23。


Corona Benchmark 同样透过光线追蹤渲染图像的运算,测试 CPU 的运算速度,测试结果是以秒为单位的运算时间,时间越短代表运算速度越快,ROG Maximus XIII Extreme 搭配 intel Core i9-11900K 测试结果 Rendering 耗时 01 分 31 秒。

V-Ray 5 Benchmark 提供 3 种新场景,其中显卡测试能针对 NVIDIA CUDA 及 RTX 分开做性能测试,不过这次仅测试处理器部分,在测试中获得 12069 分。


→Corona Benchmark。


→V-Ray 5 Benchmark。


透过 AIDA64 快取与记忆体测试,採用 2 条 DDR4 记忆体 @ 4000 MHz CL16,记忆体读取速度为 61765 MB/s、写入速度为 61130 MB/s、複製速度则是 59857 MB/s,而延迟为 54.6 ns。


→ AIDA64 快取与记忆体测试。


压缩测试在 WinRAR 测试下,速度为 28,894 KB/s;而 7-Zip 测试下,速度则是 86131 MIPS。


→WinRAR Benchmark。


→7-Zip 效能测试。


影音创作效能测试

影音创作贵为目前显学,因此在测试中这次特别在既有的 X264 及 X265 影音转档测试。

X264 及 X265 影音转档测试透过模拟运行转档编码测试 CPU 性能,在 X264 FHD Benchmark 测试中有平均 72.1 FPS 的表现,而 X265 FHD Benchmark 测试则是平均 52.6 FPS。


→X264 FHD Benchmark。


→X265 FHD Benchmark。


日常使用、游戏模拟测试

PCMark 10 主要是模拟日常使用状况做测试,分别以 3 个大方向做测试,有 Essentials 基本电脑测试、Productivity 生产力测试及 Digital Content Creation 影像内容创作测试。ROG Maximus XIII Extreme 搭配 intel Core i9-11900K 及 NVIDIA GeForce RTX 3070,在 PCMark 10 测试中获得总分 10,008 分,于 Essentials 测试获得 10,185 分、Productivity 测试获得 9,797 分、另外 Digital Content Creation 测试获得 12,537 分。


→PCMark 10。


在 3DMark 游戏效能模拟测试中,Fire Strike DX11 游戏模拟测试中,物理测试获得 28,469 分,另外 Time Spy DX12 游戏模拟测试中,CPU 分数获得 13,486 分。


→Fire Strike。


→Time Spy。

ROG Maximus XIII Extreme 主机板 总结



这次新的 ROG Maximus XIII Extreme 主机板在设计上,可以发现由于是在 Z590 主机板中最高阶的款式之一,因此大部分的升级都跟着 11 代的更新走,包含像是 PCIe 4.0 的支援、2 个 Thunderbolt 4 的连接埠等,因此整体上来说如果玩家目前用的是前一代的产品,就可以斟酌一下是否有必要升级。

当然对于那些可能很久没换电脑想要一次攻顶的玩家来说,ROG Maximus XIII Extreme 主机板上有着丰富的 I/O 介面,USB 介面就有 8 个 3.2 Gen2 及 2 个 TB4,网路介面除了有线网路有 2.5GbE 配上 10GbE 的组合外,还提供了 WiFi 6 的无线网路,基本上对多数人来说已经很够用了。

整体来说,ROG Maximus XIII Extreme 作为 Z590 中的旗舰款之一,可以说华硕也尽可能的将可以升级的部分还有像是外观都做了更新,只能说 11 代对那些使用近 2 世代主流平台的玩家,或许还没办法让玩家们有很迫切的升级需求,但也不代表说个大板厂就没有针对新的产品做出更新,只能说 Extreme 还是超越的 Extreme,但是否值得入手就各位玩家自行评估啰。

来源: ASUS ROG Maximus XIII Extreme (M13E) 主机板 / 满版金属装甲强效散热、AI 软体自动性能加乘

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