SilverStoneECM20系列M.2扩充卡从RGB尬散热片到无档板相容1U小主机多种款式任君挑选



虽然说 2021 年初奇亚币热潮造成硬碟市场一阵混乱,不过其实很快市场就算回稳了,而虽然不是每个玩家都要装很多硬碟,但随着 AAA 游戏档案越多,一个游戏就能占掉上百 GB 的空间,这时候如果你又不想装 HDD 或 2.5 吋 SSD,那银欣有 ECM20 系列多款 M.2 扩充卡产品,不论是要 PCIe 还是 SATA、带灯效不带灯效、有散热片或没散热片,甚至低档板或无档板也都有相对应的款式任君挑选,绝对能满足你各种 M.2 扩充需求。

ECM20 系列 M.2 扩充卡

在银欣有 ECM20 系列中目前一共有 9 款产品,在设计上针对不同定位有不同的设计,这边就稍微简单的介绍一下。

最基本的款式 ECM21、ECM21-E,支援单条 PCIe M.2 安装,其中 ECM21-E 多了免螺丝设计及低功耗模式。


→左为 ECM21,右为 ECM21-E。


ECM20、ECM22 则是双插槽的版本,不过特别的是这两款是一插槽走 PCIe x4、一插槽走 SATA,如果需要大容量但不追求极致性能,这两款产品就很适合。


→左为 ECM20,右为 ECM22。


ECM24、ECM24-ARGB 则是两款带散热片的款式,这两款产品支援一条 PCIe x4 M.2 安装,两者差异在于 ECM24 支援单色发光,而 ECM24-ARGB 则具备 ARGB 灯效。


→左为 ECM24,右为 ECM24-ARGB。


而针对小主机则有推出 ECM23、ECM25、ECM26 三款产品,採用无档板设计,对于那些超迷你 ITX 主机来说,能支援 1U 机壳安装的这几款产品就会是不二之选,其中 EMC25 为基本款,ECM23 则有带吕挤散热片,并使用 PCIe x16 完整金手指确保在没有档板的情况下能撑住,ECM26 虽然同样带有散热片,但散热片位于 SSD 与 PCB 之间,另外这款是三款中唯一支援 22110 尺寸安装。


→左为 ECM23,中间为 ECM25,右为 ECM26。


ECM22 开箱 & 实测

ECM22 这款 M.2 扩充卡为一款双插槽的 M.2 扩充卡,这款扩充卡与多数人直觉想要的可能不太一样,并非双槽都是 PCIe x4 通道,设计上一通道走 PCIe x4,另一通道採用 SATA 介面。

而 ECM22 这款扩充卡可以说是 ECM20 的升级款,在 M.2 安装位下 PCB 有表面镀金设计帮助散热,不过除此之外没有额外铝挤散热片,因此会建议玩家搭配有散热片的产品使用。


→ ECM22 外包装一览。


→包装背面除了规格表外,也有基本的安装图示说明。


→ ECM22 及配件一览,散热贴一薄一厚分别对硬到双面颗粒及单面颗粒的 M.2 SSD。


ECM22 可以支援最大 22110 尺寸的 M.2 SSD 安装,侧边可以看到除了预装的正常高度档板外,也在配件中还有低高度的档板,如果要安装在迷你主机中使用也没有问题,另外在尾端可以看到 SATA 接口,而这个接口直接做在 B-Key 插槽后方,在安装的时候基本上就很直觉,不用担心插错孔。


→ ECM22 PCB 一览,正面有贴纸标示,使用前须先撕下改贴导热贴片。


→两个安装位下方 PCB 正面都有镀金处理,并有排列整齐的微小气孔。


→ SATA M.2 插槽一旁就是 SATA 接口,设计位置十分直觉。

这次测试 SATA M.2 SSD 使用 SAMSUNG 860 EVO,而 PCIe 3.0 x4 M.2 SSD 使用的是 T-FORCE CARDEA IOPS,在测试下可以发现读写速度与直接安装在主板上没有明显差异,而温度部分待机时有无安装导热贴片差异不大,不过在使用 Crystal Disk Mark 跑分模拟烧机的情况下,T-FORCE CARDEA IOPS 温度可以有近 20 度的差异,而发热量不高的 SAMSUNG 860 EVO 也能有 10 度左右的差异。


→测试安装。


→ SAMSUNG 860 EVO 搭配 ECM22 的跑分测试结果。


→ T-FORCE CARDEA IOPS 搭配 ECM22 的跑分测试结果。


→ ECM22 散热测试。


ECM24-ARGB 开箱 & 实测

ECM24-ARGB 这款扩充卡则是单条 M.2 的转接卡,提供了一个 PCIe x4 通道让玩家安装 M-Key 的 PCIe M.2 SSD,不过在设计上为了能安装吕挤散热片,就仅支援最大 2280 尺寸的 M.2 SSD 安装。

而 ECM24-ARGB 与 ECM24 的差别在于灯效,ECM24-ARGB 支援 ARBG 灯效,不过也因此需要多连接一条灯效讯号线,虽然说灯效不能直接透过 PCIe 介面控制,但这样的好处就是可以连接外接控制盒或连接主机板来达到更好的灯效同步,设计上也算是还可以接受。


→ECM24-ARGB 外包装。


→包装侧边有标示支援那些 M.2,背面则有爆炸图做安装示意。


→ ECM24-ARGB 及配件一览,而这款产品因为包装的关係,需要字形组装,不过螺丝也不多,操作还算简单。


ECM24-ARGB 可以看到 PCB 中间为支援 2280 M-Key M.2 的插槽,安装为下方有做散热设计,不过这份基本上就是辅助,主要还是靠上方铝挤散热片帮 M.2 SSD 进行散热,而 PCB 上方能看到 LED 颗粒,尾端则是有 (4-1)-pin 讯号接头,另外 ECM24-ARGB 配件中也有低高度的档板。


→ ECM24-ARGB 组装完成外观一览。


→巨大的散热片下 PCB 中间有一个 M.2 插槽。


→ M.2 插槽上方可以看到 6 颗 LED 灯珠,右侧则是 ARGB 针脚,需与主机板或灯光控制器连接。

测试部分 PCIe 3.0 x4 M.2 SSD 同样使用的是 T-FORCE CARDEA IOPS,在测试下读写速度同样与安装在主板上没有明显差异,而温度部分在使用 Crystal Disk Mark 跑分模拟烧机的情况下,T-FORCE CARDEA IOPS 在有无安装散热片的情况下,温度可以有近 30 度的差异,相较先前安装于 ECM22 上又降了近 10 度,如果玩家追求的是极致的散热表现,ECM24 系列大散热片的款式就可以优先选择。


→ ECM24-ARGB 灯效一览。


→ T-FORCE CARDEA IOPS 搭配 ECM24-ARGB 的跑分测试结果。


→ ECM22 散热测试。


ECM20 系列 M.2 扩充卡 总结



这次开箱的这两款银欣的 ECM20 系列 M.2 扩充卡,在功能上的表现其实相当称职,而且不论是无金属散热片的 ECM22 或是有铝挤散热器的 ECM24-ARGB,两款在散热的表现上都令人惊艳,尤其是 ECM22 仅靠 PCB 做镀金表层及可让 PCIe SSD 有 20 度左右的温度下降,如果是对散热表现有要求的玩家,这次开箱实测的两款产品都能放心选择。

在性能方面表现经过实测,基本上测试下 M.2 SSD 都能发挥该有的性能表现,没有什么因为透过转接卡安装而出现的性能损失,因此对于那些想要帮旧主机板升级 M.2,或是主机中只想安装 M.2 SSD 但插槽不够多,那就可以考虑看看银欣 ECM20 系列的 M.2 扩充卡。


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