英集芯近期接受投资者调研时称，目前公司在信号链领域已实现布局，产品与公司产品具有协同性。公司已在高速接口芯片、智能音频芯片、高精度ADC芯片、PMIC芯片、OP芯片等多条细分赛道布局，深度推进了公司产业上下游协同，改善了客户结构、优化产品品类、提升产业规模。

文章转载自：界面新闻网 非本站原创