导读
1月12日消息,半导体封装测试公司力成科技董事长蔡笃恭接受采访称,力成正评估一项在日本建立高端芯片封装厂的提案,但只有在能够找到...
1月12日消息,半导体封装测试公司力成科技董事长蔡笃恭接受采访称,力成正评估一项在日本建立高端芯片封装厂的提案,但只有在能够找到合作伙伴共同投资的情况下才会推进这一计划。(日经新闻)
文章转载自:界面新闻网 非本站原创
2024-01-12 12:00:42
1月12日消息,半导体封装测试公司力成科技董事长蔡笃恭接受采访称,力成正评估一项在日本建立高端芯片封装厂的提案,但只有在能够找到合作伙伴共同投资的情况下才会推进这一计划。(日经新闻)
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