中金公司4月2日研报表示，硅基光电子一般被简称为硅光，是指以硅基材料为衬底，结合CMOS工艺，在硅晶圆上集成多个原先使用III-V族材料的光器件，并最终实现光信号处理与电信号处理的深度融合的技术。其概念形成于20世纪60年代，后由Intel等企业在传输领域拓展至商用。公司认为随着Fabless硅光生态的日益完善，产业技术迭代有望加速，且传统光模块的头部供应商硅光商用能力端实现赶超，有望推动市场化进程。公司测算2022-28年间，400G以上的高速数通市场中，硅光模块的市场空间有望以50%的CAGR增长，其中2025年渗透率有望随6T放量迎来跨越式发展。展望远期，硅光在通信领域除了光模块侧的用途，还可在交换机侧赋能CPO技术，在C2C领域赋能OIO，且在光计算、光传感等领域亦大有可为。公司看好硅光技术的应用前景，中期建议关注有望较快落地的硅光模块市场的投资机遇。

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