近日，摩根士丹利对外透露英伟达生产的GB200（英伟达目前推出的最强大AI超级芯片）所采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板，主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。除了英伟达之外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂均也将有计划导入或探索玻璃基板芯片封装技术。 在上述背景下，不少上市公司纷纷回应关于玻璃基板技术的布局情况。业内人士认为，受GB200等其它大厂的相关产品需求影响，会对测试和封装环节提出了新的要求，预计将催生封装、测试两大增量市场，形成相关的产业供应链。（证券日报）

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