10月11日快讯:日本政府据悉拟向半导体公司Rapidus出资

导读 10月10日消息,据悉,日本政府正探讨向力争2027年量产下一代半导体的Rapidus公司出资,出现了将政府资金建设的工厂与该公司股票进行交...

10月10日消息,据悉,日本政府正探讨向力争2027年量产下一代半导体的Rapidus公司出资,出现了将政府资金建设的工厂与该公司股票进行交换的方案。

日本政府目前采用委托Rapidus进行下一代半导体研发的形式,已决定通过经济产业省管辖的新能源与产业技术综合开发机构(NEDO),作为委托费总计投资9200亿日元(约合人民币436亿元)。Rapidus正在北海道千岁市建设工厂,计划2025年4月启动试制生产线。(共同社)

文章转载自:界面新闻网 非本站原创

免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!