11月01日快讯:德邦科技:先进封装材料有多款产品通过矽品的验证,并已有产品小批量交付

导读 德邦科技11月1日在互动平台表示,公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证,并已有产品小批量交付。 文章转载自:界面新闻网 非本站原创

德邦科技11月1日在互动平台表示,公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证,并已有产品小批量交付。

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